TFT-LCD面板FPC連接器之迴焊熱翹曲分析

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題名:	TFT-LCD面板FPC連接器之迴焊熱翹曲分析
作者:	賴劭岡
貢獻者:	數位機電科技研究所
日期:	2008
上傳時間:	2010-06-29 10:10:30 (UTC+8)
出版者:	中國文化大學
摘要:	連接器在射出成型後，由於各部位的冷卻速率的不同，材料收縮不均，以及纖維配向等影響，會造成一定程度的翹曲，所以在設計連接器時，通常都會使用CAE模流分析軟體(例如Moldflow)模擬分析產品的翹曲程度，以確定其翹曲值在產品的規範要求之內。但對於FPC連接器必須經過迴焊製程，將連接器焊在軟性電路板上，經常發生的一個現象是射出成型之FPC連接器翹曲值在規範內，但經過迴焊爐的加熱製程，射出成型所殘留之應力及材料非等向性等因素將產生新的翹曲，往往新的迴焊翹曲超越產品的規範值，而無法通過QA的檢驗。 FPC連接器之熱翹曲現象無法由模流分析軟體單獨預測出來。因此，本研究將結合模流分析軟體Moldflow和結構分析軟體ABAQUS進行TFT-LCD面板FPC連接器之迴焊熱翹曲分析，首先以Moldflow模擬FPC連接器之射出成型翹曲值，再經由Moldflow與ABAQUS之接口介面，以Moldflow分析之殘留應力、材料性質及纖維配向為初始條件，並輸入熱場及降伏強度等參數進行ABAQUS之熱應力及變形分析，模擬預測過迴焊爐後所產生之熱翹曲值。
顯示於類別:	[機械工程系暨機械工程學系數位機電研究所] 博碩士論文

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